PCB是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接的印制板，已廣泛應(yīng)用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線(xiàn)路板在后續(xù)的裝配及使用過(guò)程中的可焊性得到保證。表面處理工藝除了必須滿(mǎn)足焊接和鍵合強(qiáng)度等基本要求之外，還需要滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的一些特殊要求，如外觀、色澤、耐蝕性、耐氧化性等。
隨著PCB印制線(xiàn)路板技術(shù)的不斷發(fā)展，客戶(hù)對(duì)印制線(xiàn)路板的線(xiàn)寬和線(xiàn)間距要求逐漸提高，同時(shí)要求鍍層對(duì)基體具有更好的可靠性。隨著印制線(xiàn)路板表面裝貼技的逐漸興起，要求印制線(xiàn)路板的連接盤(pán)和焊片具有良好的共面性和平整度。
為適應(yīng)SMT的發(fā)展要求，各制造廠商不斷對(duì)印制線(xiàn)路板表面處理技術(shù)進(jìn)行革新和改善，其中就包括電鍍金技術(shù)。金層具有耐腐蝕、電導(dǎo)率高、焊接性好、接觸電阻低且穩(wěn)定、耐高溫、質(zhì)軟、耐磨損等特性。同時(shí)，金與其他金屬（如Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｄ、Ｐｄ等）容易合金化，合金化后硬度更高耐磨性更好。
但隨著市場(chǎng)金價(jià)的上漲，鍍金成本也成了企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。本課題主要通過(guò)優(yōu)化鍍金工藝參數(shù)、控制鍍金層厚度、改善鍍金均勻性和控制滴水時(shí)間，降低我司金鹽的消耗，節(jié)省鍍金成本。
鍍金過(guò)程中金鹽節(jié)省方案
鍍金過(guò)程中金鹽耗用分析
電鍍金線(xiàn)的金鹽耗用主要包括印制線(xiàn)路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)，產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。
鍍金層厚度控制
目前鍍金層厚度主要以生產(chǎn)制作指示備注要求為控制標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)鍍金層厚度上限幾乎沒(méi)有管控。鑒于此現(xiàn)狀，可制定內(nèi)部鍍金層厚度管控標(biāo)準(zhǔn)。相關(guān)部門(mén)簽署鍍金層厚度管控內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單，在不影響生產(chǎn)板品質(zhì)的前提下，在設(shè)備及技術(shù)能力范圍內(nèi)，對(duì)鍍金層厚度上限進(jìn)行有效管控。根據(jù)廣州廠區(qū)《鍍金層厚度控制細(xì)化管理內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單》，結(jié)合珠海廠區(qū)產(chǎn)品特征，對(duì)內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單內(nèi)容進(jìn)行修改和完善，重新簽署執(zhí)行。
工藝參數(shù)控制
1藥水穩(wěn)定性控制
藥水穩(wěn)定性是影響鍍金反應(yīng)速率的決定性因素。而金離子作為鍍金反應(yīng)的主要消耗成分，其濃度也會(huì)隨生產(chǎn)消耗而發(fā)生波動(dòng)，金鹽濃度的波動(dòng)反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致鍍金反應(yīng)速率的波動(dòng)。因此，為了保證鍍金反應(yīng)速率穩(wěn)定，就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一個(gè)比較穩(wěn)定的水平。在藥水穩(wěn)定的前提下，對(duì)鍍金參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整就會(huì)更加精確，對(duì)鍍金層厚度也會(huì)有更加穩(wěn)定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩(wěn)定性，須注意以下兩點(diǎn)：
（1）保持生產(chǎn)記錄的準(zhǔn)確性和完整性；
（2）保持金鹽補(bǔ)加的及時(shí)性，遵循“ 少量多次”的原則。
2 參數(shù)控制的規(guī)范化
散件板與批量板穿插生產(chǎn)需要對(duì)首板制作、批量板鍍金層厚度和金鹽添加過(guò)程進(jìn)行管控，具體改善要求如表１所示。
降低PCB線(xiàn)路板鍍金過(guò)程中金鹽消耗的方法
3鍍金層厚度監(jiān)控措施
為保證監(jiān)控效果，現(xiàn)制定以下監(jiān)控措施。
（1）制定《金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》針對(duì)鍍金層厚度管控內(nèi)容，制定《金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》，對(duì)生產(chǎn)記錄完整性、金鹽添加的及時(shí)性、首板鍍金層厚度控制、批量板鍍金層厚度控制及添加金鹽后參數(shù)調(diào)整等項(xiàng)目進(jìn)行稽查，并對(duì)不符合項(xiàng)進(jìn)行分析改善。
（2）ERP鍍金層厚度數(shù)據(jù)完善目前ERP系統(tǒng)中導(dǎo)出的金鹽消耗數(shù)據(jù)，部分有誤且不完整。須向信息中心提交軟件需求單，對(duì)該模塊進(jìn)行完善，確保金鹽消耗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、完整。
（3）鍍金層厚度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
每周導(dǎo)出ERP鍍金層厚度數(shù)據(jù)記錄，按線(xiàn)別、鍍金層厚度要求進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，分析各條線(xiàn)鍍金層厚度控制的執(zhí)行情況和穩(wěn)定性，并對(duì)異常點(diǎn)進(jìn)行分析和改善。
優(yōu)化鍍金均勻性
若鍍厚金線(xiàn)鍍金均勻性偏低，嚴(yán)重影響生產(chǎn)過(guò)程對(duì)鍍金層厚度的控制。在生產(chǎn)過(guò)程中，為了滿(mǎn)足客戶(hù)最低鍍金層厚度要求， 常常會(huì)使鍍金層偏厚，造成金鹽的嚴(yán)重浪費(fèi)。為優(yōu)化鍍厚金槽的均勻性，可從改變槽內(nèi)陽(yáng)極鈦網(wǎng)設(shè)置方式和位置進(jìn)行著手改善，通過(guò)技術(shù)測(cè)試找到最佳方案。同時(shí)，在鍍金過(guò)程中對(duì)于比較小的生產(chǎn)板，可配以陽(yáng)極擋板進(jìn)行生產(chǎn)，也可以明顯改善鍍金均勻性。
減少槽液帶出量
如果對(duì)于時(shí)間的把握有較大的偏差，滴水時(shí)間不足會(huì)造成槽液帶出量偏大，而滴水時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低和產(chǎn)能的浪費(fèi)。
同時(shí)，如果增加振動(dòng)裝置，可以使附著在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落，能有效減少槽液帶出量，并縮短滴水時(shí)間，增加效率。同時(shí)，在鍍金槽滴水支架上增加輔助支架，使鍍金夾具與垂直方向成４５° 角，可以加快板面槽液的滴落。因?yàn)樯a(chǎn)板正常掛置時(shí)，板下端整條邊成為板面上黏附槽液的匯聚點(diǎn)。而傾斜掛置時(shí)，液體匯聚點(diǎn)在板角，可以加快板面液體匯聚滴落。
降低PCB線(xiàn)路板鍍金過(guò)程中金鹽消耗的方法
表2為水平靜置、傾斜靜置、水平振動(dòng)和傾斜振動(dòng)四種滴水方式的滴水時(shí)間統(tǒng)計(jì)（以無(wú)明顯液滴滴下為滴水終點(diǎn)，手動(dòng)模擬振動(dòng)）從以上驗(yàn)證數(shù)據(jù)可以看出：將滴水方式設(shè)置為傾斜振動(dòng)，能在較短的滴水時(shí)間內(nèi)保證滴水效果。
