世界上高頻化PCB真正形成規(guī)模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝協(xié)會（IPC）的會長Thomas J.Dummrich對世界這一發(fā)展趨勢，曾做過這樣的評價(jià)：“1999年是全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上最具戲劇性的一年，無論在全球市場結(jié)構(gòu)上或在技術(shù)的演變上，都面臨著重要的轉(zhuǎn)變�！痹摃L提及的全世界PCB的“市場結(jié)構(gòu)上或在技術(shù)上”的重要轉(zhuǎn)變，其表現(xiàn)在的重要方面之一，就是高速化、高頻化PCB市場的迅速興起和發(fā)展。
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發(fā)展高頻化覆銅板是一項(xiàng)長期、不斷深入的課題。日本有關(guān)PCB，近期提出這樣的看法：“為了適應(yīng)地球環(huán)境、節(jié)能和減少安裝空間等，對數(shù)據(jù)和信息處理化、高速化和低耗電化也永無止境。信號傳送方式也從關(guān)聯(lián)傳送著連續(xù)傳送或以光代電等，器件的高速化和高頻化正在加速，這些都增加了對PCB高頻化的需求�！边@從而也要求CCL業(yè)，不斷更新?lián)Q代的開發(fā)一代接一代的高頻性覆銅板。
發(fā)展高頻性覆銅板技術(shù)的重要意義還表現(xiàn)在，高速化、高頻化PCB不斷發(fā)展，給汽車PCB業(yè)和CCL業(yè)帶來新的商機(jī)、新的應(yīng)用市場。高速化、高頻化的PCB，從它的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，到選擇基板材料、產(chǎn)品制作、產(chǎn)品檢驗(yàn)都處處包含著新技術(shù)、新水平。它的應(yīng)用領(lǐng)用也提升帶一個(gè)新的高檔次產(chǎn)品方面。
